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  公司主要生产中高端电子级玻璃纤维布系列产品,主要包括极薄型、超薄型、薄型电子级玻璃纤维布。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成,具有高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点,为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料,使基板具备优质的电气特性及机械强度等性能需求,从而广泛应用于智能手机、笔记本电脑、汽车电子、航天仪器及其它高科技电子产品。

  电子布按功能的分类:

分类

应用描述

Low Dk/Df布

采用特殊原料和工艺技术,使玻布具有低介/低损耗特性,达到进一步降低板材信号损失,提升信号传输速度的效果,多用于雷达基站等对信号传输要求快且损失少的领域

Low CTE布

采用特殊原料和工艺技术,使玻布具有低热膨胀性能,达到有效降低板材CTE的效果,主要用在高级IC载板,以适应芯片极低的热膨胀系数

高耐CAF布

采用先进的处理剂配方和物料控制技术,使玻布具有高耐CAF性能,达到板材在更加恶劣环境和安全级别使用的优势,适用于汽车板等对绝缘性有高要求的高安全性或高附加值产品

高尺寸稳定性布

采用先进的制程控制和开纤技术,使玻布具有高尺寸稳定性,达到有效降低和控制板材尺安的优势,适用于对涨缩要求较高的产品,如手机板等HDI产品

高含浸性布

采用特殊表面处理技术,使玻布具有高含浸特性,达到明显降低板材白线的效果,多用于流动填充性非常差的高阶树脂,如软硬结合板中的DFP树脂

高耐热性布

采用高效的处理剂配制技术,使玻布具有高耐热性能,达到显著提升板材使用温度的优势,用于无铅环保制程或高温工作环境的板材

高平整布

采用特殊开纤技术,使玻布具有高平整性能,达到改善板材各点承受力不均的特点,适合对钻孔要求严格的PCB制程,可以提升钻孔质量,如IC载板

低杂质布

采用全制程优化技术,使玻布具有低杂质含量的特性,达到进一步提升板材绝缘性的优势,适用于对绝缘性和外观有严苛要求的板材,一般为高端超薄HDI板